TJ二氧化硅異形切割鍍膜晶圓改小片硅片異形切割

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華諾激光一家*致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等高新技術(shù)企業(yè)。公司總部座落在于北京玉泉營，隨著京津冀一體化的快速發(fā)展，在天津設(shè)立分公司， 公司產(chǎn)品等到了廣大客戶的一直好評，并與 北京理工大學(xué)、南京工業(yè)大學(xué)、大連理工、溫州大學(xué)、中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機械研究所等高校和科研院所建立了長期的合作關(guān)系。

激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。硅片激光切割設(shè)備的特點：

·高配置：采用進口光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標準基模）、切縫更細（30μm）、邊緣更平整光滑。

·免維護：整機采用國際標準模塊化設(shè)計，真正免維護、不間斷連續(xù)運行、無消耗性易損件更換。

·操作方便：設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置，設(shè)備體積更小，操作更簡單。

·專用控制**：專為激光劃片機而設(shè)計的控制**，操作簡單，能實時顯示劃片路徑。

·工作效率高：T型臺雙工位交替運行，提高工作效率。

梁工